以光阻熱回流處理技術於半導體基板上形成圖形的方法

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	張翼	en_US
dc.contributor.author	張家達	en_US
dc.contributor.author	蕭世匡	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-16T06:12:41Z	-
dc.date.available	2014-12-16T06:12:41Z	-
dc.date.issued	2010-07-01	en_US
dc.identifier.govdoc	H01L021/027	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/103721	-
dc.description.abstract	本發明揭露一種以光阻熱回流處理技術於半導體基板上形成圖形的方法,藉由改善黃光微影技術,使用乾式蝕刻方法蝕刻出具有特定傾斜角度,具有平滑的蝕刻輪廓,具有均勻且具有高密度與高蝕刻深、寬之圖形化半導體基板。且以控制光阻熱回流技術之時間,可形成不同的圖形及間距,以達到半導體基板上之極小線寬的目的。	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	以光阻熱回流處理技術於半導體基板上形成圖形的方法	zh_TW
dc.type	Patents	en_US
dc.citation.patentcountry	TWN	zh_TW
dc.citation.patentnumber	201025417	zh_TW
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