标题: 尖端增强之微电浆元件
作者: 吴正宇
金星吾
公开日期: 1-四月-2008
摘要: 一种尖端增强之微电浆元件,主要是利用微尖端结构具有很强的电场集中效应,乃于阴极板上设置有微尖端电极,可将电场局部集中于微尖端电极上,而易于在阴极板与阳极板间的放电空间中诱发出电浆现象,藉此达到降低电浆崩解电压的效果。
官方说明文件#: H01J001/02
URI: http://hdl.handle.net/11536/104002
专利国: TWN
专利号码: 200816254
显示于类别:Patents


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  1. 200816254.pdf

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