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dc.contributor.author張國明en_US
dc.contributor.author楊文誌en_US
dc.date.accessioned2014-12-16T06:13:31Z-
dc.date.available2014-12-16T06:13:31Z-
dc.date.issued2006-05-01en_US
dc.identifier.govdocH01L021/473zh_TW
dc.identifier.govdocH01L021/473zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/104195-
dc.description.abstract本發明係為一以快速升溫方式成長之氧化層,利用快速升溫爐(RTP)系統,將溫度快速升溫到900度後,以不同氣流速率的氮氣與氧氣通入RTP系統中,形成一高氮低氧濃度的環境,進行15秒的氮氧化製程,可於矽晶圓上成長出厚度僅為1 nm的氮氧化矽薄膜,其漏電流可降低至0.1 A/cm^2,比傳統的RTO oxide漏電流低約1~2個次序(orders),並具有較佳的可靠度,可應用於晶圓及半導體等相關產業。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title以快速升溫方式成長之氧化層zh_TW
dc.typePatentsen_US
dc.citation.patentcountryTWNzh_TW
dc.citation.patentnumber200614386zh_TW
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  1. 200614386.pdf

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