完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.author | 張國明 | en_US |
dc.contributor.author | 楊文誌 | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:13:31Z | - |
dc.date.available | 2014-12-16T06:13:31Z | - |
dc.date.issued | 2006-05-01 | en_US |
dc.identifier.govdoc | H01L021/473 | zh_TW |
dc.identifier.govdoc | H01L021/473 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/104195 | - |
dc.description.abstract | 本發明係為一以快速升溫方式成長之氧化層,利用快速升溫爐(RTP)系統,將溫度快速升溫到900度後,以不同氣流速率的氮氣與氧氣通入RTP系統中,形成一高氮低氧濃度的環境,進行15秒的氮氧化製程,可於矽晶圓上成長出厚度僅為1 nm的氮氧化矽薄膜,其漏電流可降低至0.1 A/cm^2,比傳統的RTO oxide漏電流低約1~2個次序(orders),並具有較佳的可靠度,可應用於晶圓及半導體等相關產業。 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.title | 以快速升溫方式成長之氧化層 | zh_TW |
dc.type | Patents | en_US |
dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
dc.citation.patentnumber | 200614386 | zh_TW |
顯示於類別: | 專利資料 |