雷射微加工處理全光纖型元件之製作方法

Abstract

本案係指一種雷射微加工處理全光纖型元件之製作方法，係直接對光纖之部分光殼施以雷射切削去除，使得光纖內的消逝場(evanescent field)能夠裸露出來，切削的深度可藉由量測雷射光干涉條紋間距的方法得知；雷射切削形成的消逝場之作用長度則可透過改變光纖曲率半徑控制。將側削後之光纖彼此靠合，使其光消逝場能夠發生耦合後予以加熱熔合或施以熔燒拉錐(fuse–tapering)，即可用來製作光纖耦合器、光塞取多工器(add／drop multiplexer)、光纖窄波道多工／解多工器及光纖光柵等光纖元件。