標題: 雷射微加工處理全光纖型元件之製作方法
作者: 祁甡
陳南光
公開日期: 1-四月-2006
摘要: 本案係指一種雷射微加工處理全光纖型元件之製作方法,係直接對光纖之部分光殼施以雷射切削去除,使得光纖內的消逝場(evanescent field)能夠裸露出來,切削的深度可藉由量測雷射光干涉條紋間距的方法得知;雷射切削形成的消逝場之作用長度則可透過改變光纖曲率半徑控制。將側削後之光纖彼此靠合,使其光消逝場能夠發生耦合後予以加熱熔合或施以熔燒拉錐(fuse–tapering),即可用來製作光纖耦合器、光塞取多工器(add/drop multiplexer)、光纖窄波道多工/解多工器及光纖光柵等光纖元件。
官方說明文件#: G02B006/255
URI: http://hdl.handle.net/11536/104201
專利國: TWN
專利號碼: 200610991
顯示於類別:專利資料


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