完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 陳智 | en_US |
| dc.contributor.author | 葉長青 | en_US |
| dc.contributor.author | 杜經寧 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:13:32Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:13:32Z | - |
| dc.date.issued | 2006-02-16 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L021/60 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L021/60 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/104206 | - |
| dc.description.abstract | 本發明提供一種保護銲錫接點之方法，包括於基板與晶片之銲錫接點上，製作金屬墊，然後再製作連接基板與晶片之凸塊，其中該金屬墊層(UBM或Pad metallurgy)與晶片或基板連接之端點位置上，被加入一高電阻率之材料以均化凸塊之電子流分布，而可降低電遷移、焦耳熱效應升溫現象。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 保護銲錫接點之方法及可降低銲錫接點中電遷移及焦耳熱效應之構造 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 200607030 | zh_TW |
| 顯示於類別： | 專利資料 | |
