完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 林木獅 | en_US |
| dc.contributor.author | 李巡天 | en_US |
| dc.contributor.author | 莊絢仁 | en_US |
| dc.contributor.author | 林志浩 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:13:41Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:13:41Z | - |
| dc.date.issued | 2005-06-01 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01B003/40 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/16 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | C09J163/00 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/104259 | - |
| dc.description.abstract | 本發明提供一種應用於電子構裝內部聯通(Interconnect)之非導電性黏著材料，其係包括環氧樹脂、硬化劑及催化劑，且在環氧樹脂或硬化劑或該二者中係存在有矽氧烷(silynorbornane)基團及亞醯胺基團，其中矽氧烷基團係佔總組成之5重量％以上，且亞醯胺基團係佔總組成之8重量％以上。本發明利用矽氧烷結構、聚亞醯胺及環氧化合物所各具有之優良的物性、熱安定性及接著性，係可符合高密度線路構裝之需求，且同時兼具有大幅降低材料成本之功效。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 應用於電子構裝內部聯通之非導電性黏著材料 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 200518119 | zh_TW |
| 顯示於類別： | 專利資料 | |
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