定位定量黏著封裝方法

Abstract

有鑑於習知流體自組裝技術利用親疏水性材料來輔助微小元件定位，本發明提出一種定位定量黏著封裝方法，也就是先將液態膠定位方法，本發明先將第一基板劃分出親水性區域與疏水性區域，點上液態膠於第一基板親水區域上，再利用第二基板靠近第一基板，先保留一間隙於兩基板間，使液態膠藉由毛細現象之吸引力流動分佈於親水性區域，最後，選擇是否將第二基板移開或接合第一基板，若選擇後者，可將第二基板做微流道或置容孔之設計，以有助於後段製程時微小晶粒之定位，並且可防止溢膠的情況產生。