標題: | 利用離子佈植形成金屬誘發結晶的製作方法 |
作者: | 張志榜 吳耀銓 |
公開日期: | 1-十月-2014 |
摘要: | 本發明提供一種利用離子佈植形成金屬誘發結晶的製作方法,其係提供一絕緣基板並於基板上形成一非晶矽層,隨後於非晶矽層上形成一圖案化阻擋層,以定義出至少一顯露出部分非晶矽層的開口,於開口內沉積一催化元素層,對催化元素層進行離子佈植,以將催化元素層之金屬離子驅入非晶矽層內,最後移除催化元素層與圖案化阻擋層並進行退火製程,以使非晶矽層形成無催化元素殘留與污染的較佳結晶。 |
官方說明文件#: | H01L021/265 H01L021/20 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/106083 |
專利國: | TWN |
專利號碼: | I455186 |
顯示於類別: | 專利資料 |