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dc.contributor.author李承士en_US
dc.contributor.author張翼en_US
dc.contributor.author張晃崇en_US
dc.date.accessioned2014-12-16T06:17:07Z-
dc.date.available2014-12-16T06:17:07Z-
dc.date.issued2006-12-01en_US
dc.identifier.govdocH01L021/768zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/106292-
dc.description.abstract一種三五族半導體元件的內連導線與其製造方法。此內連導線是由第一黏著層、防止銅擴散之擴散阻障層、第二黏著層以及銅導線所構成。由於在內連導線與此三五族半導體元件之間配置了第一黏著層/擴散阻障層/第二黏著層的推疊層結構,因此改善了擴散阻障層對其他材料的黏著性不佳的問題,從而增加元件的良率。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title三五族半導體元件的內連銅導線與其製造方法zh_TW
dc.typePatentsen_US
dc.citation.patentcountryTWNzh_TW
dc.citation.patentnumberI267946zh_TW
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  1. I267946.pdf

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