標題: 適用於高密度印刷電路基板之環氧樹脂系材料
作者: 林木獅
李巡天
莊絢仁
林志浩
公開日期: 11-五月-2005
摘要: 本發明提供一種適用於高密度印刷電路基板之環氧樹脂系材料,組成物包括環氧樹脂、硬化劑及催化劑,其中環氧樹脂及硬化劑中係同時存在有矽氧烷(silynorbornane)基團及亞醯胺基團,且矽氧烷基團係佔總組成之5重量%以上,亞醯胺基團佔總組成之8重量%以上。因此本發明係在不添加增韌劑之前提下,提供一同時具有高強韌性、低應力、高接著強度及低介電特性之環氧樹脂系材料,以滿足高密度印刷電路基板之特性要求,並具有大幅降低材料成本之功效。
官方說明文件#: H05K001/09
H05K001/09
URI: http://hdl.handle.net/11536/106387
專利國: TWN
專利號碼: I232709
顯示於類別:專利資料


文件中的檔案:

  1. I232709.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。