適用於高密度印刷電路基板之環氧樹脂系材料

Abstract

本發明提供一種適用於高密度印刷電路基板之環氧樹脂系材料，組成物包括環氧樹脂、硬化劑及催化劑，其中環氧樹脂及硬化劑中係同時存在有矽氧烷(silynorbornane)基團及亞醯胺基團，且矽氧烷基團係佔總組成之5重量%以上，亞醯胺基團佔總組成之8重量%以上。因此本發明係在不添加增韌劑之前提下，提供一同時具有高強韌性、低應力、高接著強度及低介電特性之環氧樹脂系材料，以滿足高密度印刷電路基板之特性要求，並具有大幅降低材料成本之功效。