完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
---|---|---|
dc.contributor.author | 李承士 | en_US |
dc.contributor.author | 張翼 | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:17:31Z | - |
dc.date.available | 2014-12-16T06:17:31Z | - |
dc.date.issued | 2003-04-11 | en_US |
dc.identifier.govdoc | H01L023/544 | zh_TW |
dc.identifier.govdoc | H01L023/544 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/106465 | - |
dc.description.abstract | 本創作半導體製程之對準標記,該對準標記具備X、Y兩方向游標尺及半圓游標尺,且該對準標記係由主刻度與次刻度所組成;藉由本創作進行光罩對準校正,毋需多次的對準、曝光、顯影、檢驗誤差之繁瑣流程,僅需一次的對準操作即可以將前後道光罩偏差量控制在0.1μm,完成精確的光罩對準。 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.title | 半導體製程之對準標記 | zh_TW |
dc.type | Patents | en_US |
dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
dc.citation.patentnumber | 00528204 | zh_TW |
顯示於類別: | 專利資料 |