完整後設資料紀錄
DC 欄位語言
dc.contributor.author湯寶雲en_US
dc.contributor.author何樹林en_US
dc.contributor.author楊界雄en_US
dc.date.accessioned2014-12-16T06:17:34Z-
dc.date.available2014-12-16T06:17:34Z-
dc.date.issued2014-10-01en_US
dc.identifier.govdocH01L027/146zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/106491-
dc.description.abstract一種X光數位影像偵測器之構裝模組,乃採用玻璃覆晶(COG;Chip on Glass)接合方式,將至少一組閘極驅動晶片安裝在TFT(薄膜電晶體)-PIN(正型半導體-本質半導體-負型半導體)光電二極體陣列基板之玻璃基板上,而源極驅動晶片可採用表面黏著封裝方式或玻璃覆晶接合方式來安裝,藉此,可大幅縮小構裝模組之大小與尺寸,達到構裝之輕量化,並使程序得以精簡化,同時,可促進良率的提升與成本的降低。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.titleX光數位影像偵測器之構裝模組zh_TW
dc.typePatentsen_US
dc.citation.patentcountryTWNzh_TW
dc.citation.patentnumber201438211zh_TW
顯示於類別:專利資料


文件中的檔案:

  1. 201438211.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。