Erratum: "Thermomigration in flip-chip SnPb solder joints under alternate current stressing" [Appl. Phys. Lett. 90, 152105 (2007)]

標題:	Erratum: "Thermomigration in flip-chip SnPb solder joints under alternate current stressing" [Appl. Phys. Lett. 90, 152105 (2007)]
作者:	Hsiao, Hsiang-Yao Chen, Chih 材料科學與工程學系 Department of Materials Science and Engineering
公開日期:	11-六月-2007
URI:	http://dx.doi.org/10.1063/1.2748851 http://hdl.handle.net/11536/10692
ISSN:	0003-6951
DOI:	10.1063/1.2748851
期刊:	APPLIED PHYSICS LETTERS
Volume:	90
Issue:	24
結束頁:
顯示於類別：	期刊論文

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