統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Ultra low-capacitance bond pad for RF applications in CMOS technology | 109 |
本月總瀏覽
| 六月 2025 | 七月 2025 | 八月 2025 | 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ultra low-capacitance bond pad for RF applications in CMOS technology | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 |
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 000248148800068.pdf | 8 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 92 |
| 希臘 | 7 |
| 美國 | 6 |
| 愛爾蘭 | 1 |
| 印度 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 90 |
| Athens | 7 |
| Kensington | 5 |
| Beijing | 2 |
| Edmond | 1 |