混合信號積體電路之核心設計技術-子計畫三：具最大功率追蹤功能之全積體化光能自發電晶片開發

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DC 栏位	值	语言
dc.contributor.author	陈柏宏	zh_TW
dc.date.accessioned	2016-12-20T03:56:56Z	-
dc.date.available	2016-12-20T03:56:56Z	-
dc.date.issued	2016	en_US
dc.identifier.govdoc	MOST105-2221-E009-180	zh_TW
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11906943&docId=493180	en_US
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/131992	-
dc.description.abstract		zh_TW
dc.description.abstract		en_US
dc.description.sponsorship	科技部	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject		zh_TW
dc.subject		en_US
dc.title	混合信号积体电路之核心设计技术-子计画三：具最大功率追踪功能之全积体化光能自发电晶片开发	zh_TW
dc.title	Fully-Integrated Light Self-Powered Chip Design with Maximum Power Point Tracking	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	国立交通大学电子工程学系及电子研究所	zh_TW
显示于类别：	Research Plans

APA	陈. (2016). 混合信号积体电路之核心设计技术-子计画三：具最大功率追踪功能之全积体化光能自发电晶片开发. http://hdl.handle.net/11536/131992.
Bibtex	@article{2016, title={混合信号积体电路之核心设计技术-子计画三：具最大功率追踪功能之全积体化光能自发电晶片开发}, author={陈柏宏 }, journal={http://hdl.handle.net/11536/131992}, year={2016}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/131992?mode=full}, }