混合信號積體電路之核心設計技術-子計畫三：具最大功率追蹤功能之全積體化光能自發電晶片開發

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	陳柏宏	zh_TW
dc.date.accessioned	2016-12-20T03:56:56Z	-
dc.date.available	2016-12-20T03:56:56Z	-
dc.date.issued	2016	en_US
dc.identifier.govdoc	MOST105-2221-E009-180	zh_TW
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11906943&docId=493180	en_US
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/131992	-
dc.description.abstract		zh_TW
dc.description.abstract		en_US
dc.description.sponsorship	科技部	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject		zh_TW
dc.subject		en_US
dc.title	混合信號積體電路之核心設計技術-子計畫三：具最大功率追蹤功能之全積體化光能自發電晶片開發	zh_TW
dc.title	Fully-Integrated Light Self-Powered Chip Design with Maximum Power Point Tracking	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電子工程學系及電子研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫