完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.date.accessioned | 2017-04-18T01:07:04Z | - |
| dc.date.available | 2017-04-18T01:07:04Z | - |
| dc.date.issued | 2015-06-05 | en_US |
| dc.identifier.uri | http://www.pac.nctu.edu.tw/files/enews//html/2015/187/187.html | en_US |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/136575 | - |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 交大e-News第187期-交大研發第五代高階電子封裝技術 低溫(150 oC)及低壓下之銅-銅直接接合 | zh_TW |
| dc.citation.volume | 187 | en_US |
| dc.contributor.department | 國立交通大學秘書室 | zh_TW |
| dc.contributor.department | Secretariat | en_US |
| 顯示於類別： | 交大 e-News | |
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