完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
---|---|---|
dc.contributor.author | 林宏洲 | zh_TW |
dc.contributor.author | 楊博仁 | zh_TW |
dc.contributor.author | 魏崇倫 | zh_TW |
dc.contributor.author | 林千閔 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2019-04-11T06:17:02Z | - |
dc.date.available | 2019-04-11T06:17:02Z | - |
dc.date.issued | 2018-04-01 | en_US |
dc.identifier.govdoc | C09K005/14 | en_US |
dc.identifier.govdoc | C08L101/00 | en_US |
dc.identifier.govdoc | C08K009/00 | en_US |
dc.identifier.govdoc | C08K005/00 | en_US |
dc.identifier.govdoc | C08J003/20 | en_US |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/151465 | - |
dc.description.abstract | 本發明提供一種具有導熱性之高分子複合物,其包含:高分子樹脂材料,重量百分比為15~95 wt%;經表面改質之導熱填充體,重量百分比為4.5~80 wt%;重整促進劑,重量百分比為0.5~10 wt%;以及表面修飾劑,重量百分比為0~5 wt%;其中,高分子複合物之導熱係數為0.8~1.5 W/mK。本發明亦提供一種具有導熱性之高分子複合物的製備方法。 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.title | 具有導熱性之高分子複合物及其製備方法 | zh_TW |
dc.type | Patents | en_US |
dc.citation.patentcountry | TWN | en_US |
dc.citation.patentnumber | 201811977 | en_US |
顯示於類別: | 專利資料 |