完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
---|---|---|
dc.contributor.author | 邱俊誠 | zh_TW |
dc.contributor.author | 蔡尚瑋 | zh_TW |
dc.contributor.author | 郭光哲 | zh_TW |
dc.contributor.author | 楊自森 | zh_TW |
dc.date.accessioned | 2019-04-11T06:20:35Z | - |
dc.date.available | 2019-04-11T06:20:35Z | - |
dc.date.issued | 2018-11-01 | en_US |
dc.identifier.govdoc | H01L023/10 | en_US |
dc.identifier.govdoc | H01L023/31 | en_US |
dc.identifier.govdoc | H01L027/06 | en_US |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/151492 | - |
dc.description.abstract | 一種氣體感測器封裝結構,包含一氣體感測器及一電性接著單元。該氣體感測器包括一基板、一絕緣層單元,及一感測層。該基板界定出至少一氣體感測槽,並具有一第一面、一第二面,及與該至少一氣體感測槽連通的第一開口單元與第二開口單元。該絕緣層單元設置於該基板的該第二面並封閉該第二開口單元。該感測層設置於該絕緣層單元並裸露於該至少一氣體感測槽。該電性接著單元與該感測層電連接,並包括多個設置於該絕緣層單元的電性支撐塊。 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.title | 氣體感測器封裝結構 | zh_TW |
dc.type | Patents | en_US |
dc.citation.patentcountry | TWN | en_US |
dc.citation.patentnumber | 201839919 | en_US |
顯示於類別: | 專利資料 |