標題: 攜手Arm半導體教育聯盟,培養未來世代晶片設計所需的創新關鍵技術與優秀人才庫
作者: 秘書處
公開日期: 15-一月-2024
出版社: 國立陽明交通大學
National Yang Ming Chiao Tung University
摘要: 繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫(Taiwan-U.S. Semiconductor Workforce Advancement Program, SWAP)協議後,本校再攜手全球知名運算平台大廠安謀(Arm)的半導體教育聯盟
URI: https://www.nycu.edu.tw/nycu/ch/app/news/view?module=headnews&id=2994&serno=b6feb913-8e1c-4516-9d01-c475e8218050
http://hdl.handle.net/11536/162660
期刊: 陽明交大電子報
NYCU E-NEWS
Issue: 064期
顯示於類別:陽明交大電子報


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