| 標題: | 與日本大學簽訂合作備忘錄 |
| 作者: | 秘書處 |
| 公開日期: | 15-七月-2024 |
| 出版社: | 國立陽明交通大學 National Yang Ming Chiao Tung University |
| 摘要: | 受邀前往日本半導體基地，提高當地大學研發能力，不僅是台日頂尖大學的互動，更是兩國在半導體產業合作的契機 |
| URI: | https://www.nycu.edu.tw/nycu/ch/app/news/view?module=headnews&id=2994&serno=aaede506-a830-45f4-b21a-f89b15befbcd http://hdl.handle.net/11536/163047 |
| 期刊: | 陽明交大電子報 NYCU E-NEWS |
| Issue: | 第075期 |
| 顯示於類別： | 陽明交大電子報 |
