標題: 與日本大學簽訂合作備忘錄
作者: 秘書處
公開日期: 15-Jul-2024
出版社: 國立陽明交通大學
National Yang Ming Chiao Tung University
摘要: 受邀前往日本半導體基地,提高當地大學研發能力,不僅是台日頂尖大學的互動,更是兩國在半導體產業合作的契機
URI: https://www.nycu.edu.tw/nycu/ch/app/news/view?module=headnews&id=2994&serno=aaede506-a830-45f4-b21a-f89b15befbcd
http://hdl.handle.net/11536/163047
期刊: 陽明交大電子報
NYCU E-NEWS
Issue: 第075期
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