統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Measurement of Temperature Distribution in SnAg3.5 Flip-Chip Solder Joints during Current Stressing Using Infrared Microscopy | 119 |
本月總瀏覽
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 000264237400065.pdf | 3 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 96 |
| 美國 | 15 |
| 俄羅斯聯邦 | 3 |
| 法國 | 2 |
| 澳大利亞 | 1 |
| 愛爾蘭 | 1 |
| 蒙古 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 95 |
| Kensington | 7 |
| Menlo Park | 5 |
| Saint Petersburg | 3 |
| Edmond | 2 |
| Paris | 2 |
| Kirksville | 1 |
| Shanghai | 1 |
| Sükhbaatar | 1 |