統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Solder Bump製程應用在Wafer Level CSP RDL結構可靠度提升 Study | 229 |
本月總瀏覽
| 六月 2025 | 七月 2025 | 八月 2025 | 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Solder Bump製程應用在Wafer Level CSP RDL結構可靠度提升 Study | 0 | 0 | 1 | 0 | 2 | 5 | 1 |
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 550101.pdf | 788 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 101 |
| 台灣 | 82 |
| 美國 | 42 |
| AP | 1 |
| 加拿大 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 91 |
| Taipei | 40 |
| Kensington | 15 |
| Menlo Park | 15 |
| Beijing | 4 |
| Shanghai | 4 |
| Edmond | 3 |
| Hsinchu | 2 |
| Kirksville | 2 |
| Buffalo | 1 |