雷射切斷調整IC參數及設計前建構模型

Abstract

我們使用雷射切斷(Laser Trim)的方式，來調整電路元件(IC)的參數，把產品調整進規格，進而量產的技術，已經非常成熟，而電路的設計也非常多變。 但在設計這些電路之前，目前並沒有一套系統，能夠預估這些調整規格的電路，和原本這個產品，因製程上造成參數差異，和所需要的電路組合的相關性，只能以經驗或樣本來設計，所以因為可能讓電路預估過於龐大，而浪費製造成本。 所以我們經由數值的統計分析，並且建構一個模型，期望在產品的製程差異產生後，計算出需要調整的線路的組合，讓模型導入設計，所以稱為設計前的模型。

We use the technology of laser trim, to cut the fuse of circuit we designed for a long time. The purpose is we need to change the parameter of the device into our standard specification. But we didn`t know the dependence from the wafer parameter diffusion percentage to our adjustment fuse circuit design layout condition. So we design the circuit follow the past experience and it will lost some cost. In this paper we will use the statistics software, to analysis the device parameter and build up a model. Then we will know how the parameter will change and adjust the circuits before design.