具有複製功能的實驗性交換元件設計

Abstract

本論文所探討的是關於具有複製功能的實驗性交換元件設計。 整個通訊網路可分為兩個主要部分：傳輸與交換。光纖的發展提供了夠大的頻寬作為 傳輸之用，因此交換成了未來通訊網路的瓶頸。隨著通訊技術與服務的快速轉變，尋 找有效的交換方法更形重要。 一個研製未來交換網路的構想是，應用平行處理和積體電路技術設計交換元件。平行 處理技術被廣泛應用在電腦網路，能將資料作即時處理；積體電路技術使得複雜系統 的整合成為可能，並且能提供較高的操作速度和較佳的可靠度。所以應用這兩種技術 設計交換元件是個值得研究的課題。 在本論文中，我們提出一組使用於整體服務數位網路非同步傳輸模式的交換晶片，包 括一廣播式班樣網路晶片，兩個巴契排序網路晶片，以及一班樣繞徑網路晶片。此晶 片組乃是以分封交換方法設計並且以管線式和1.2 微米互補金氧半導體的超大型積體 電路技術進行研製。目前已知大多數具有廣播能力的交換晶片均採用一種需要較高硬 體代價的縱橫式交換結構，而我們首先嘗試採用一種多級互接網路架構來研製具有複 製功能的交換晶片。此設計採用一種被稱為位址區間分割的演算法則。設計的主要特 徵是一具有自我路由選擇能力且無阻塞的巴契－班樣結構和串列式位元輸入導向方法 。除此之外，每一個晶片均可被擴展成更大的交換矩陣來建構未來的寬頻交換系統。