統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Blocking hillock and whisker growth by intermetallic compound formation in Sn-0.7Cu flip chip solder joints under electromigration | 119 |
本月總瀏覽
| 六月 2025 | 七月 2025 | 八月 2025 | 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Blocking hillock and whisker growth by intermetallic compound formation in Sn-0.7Cu flip chip solder joints under electromigration | 0 | 1 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 |
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 000277834300480.pdf | 6 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 94 |
| 美國 | 20 |
| 愛爾蘭 | 1 |
| 台灣 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 91 |
| Menlo Park | 13 |
| Kensington | 5 |
| Edmond | 2 |
| Beijing | 1 |
| Shanghai | 1 |
| Taichung | 1 |
| Zhengzhou | 1 |