Full metadata record
DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 楊汎美 | en_US |
dc.contributor.author | Yang, Fan-Mei | en_US |
dc.contributor.author | 陳茂傑 | en_US |
dc.contributor.author | Chen, Mao-Jie | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-12T02:10:04Z | - |
dc.date.available | 2014-12-12T02:10:04Z | - |
dc.date.issued | 1991 | en_US |
dc.identifier.uri | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT804430021 | en_US |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/56474 | - |
dc.description.abstract | 本論文針對鈷矽合金形成的氧化、消耗大量矽、與鋁低溫反應等問題提出對策。由 於所有的熱處理皆在傳統型氮氣爐中進行,矽化物橫向生長問題很容易同時克服, 且適合大量生產。 首先用鉬╱鈷或鎢╱鈷雙層金屬化並以兩階段熱處理的方法來避免氧化問題。第一 階段熱處理的溫度是450到600℃,讓鈷轉化為鈷化矽或鈷化二矽,而鉬或鎢則保持 原狀或氧化。然後將上層的東西以氨水溶液去除,第二階段的熱處理溫度為 750℃ ,其目地是將鈷矽合金全部轉化為鈷化二矽同時讓晶粒長大。另一種無需保護膜而 避免氧化的方法是控制進爐的步驟並將晶片快速送入爐管高溫區,而爐管的溫度由 兩種限制條件來決定;第一是高於使全部的鈷轉化為鈷化二矽,第二是低於避免使 二氧化矽上的鈷於熱處理過程中全部氧化成氧化鈷,也就是要保留一層未氧化的鈷 與二氧化矽接觸,則這些鈷及氧化鈷就可被鹽酸溶液去除。而這些溫度又與鈷的厚 度有關,且由實驗定出。 解決消耗大量矽基底和鋁低溫反應的問題可用鎢╱鈷-鉬合金鍍在矽晶片上,經過 兩階段熱處理,得到雙層鉬化二矽╱鈷化二矽的淺接觸同時解決。由於鉬化二矽與 鋁的反應溫度可達530℃,故可當鈷化二矽的擴散阻礙層。第一階段熱處理是在500 -600℃進行,使形成鎢-鈷合金╱鉬-鈷合金╱混合的鉬化矽和鈷化矽╱鈷化二矽 ╱矽結構。這個系統內,鎢扮演兩種角色;一是保護下層的鈷-鉬合金使其在傳統 型氮氣爐管進行熱處理時不被氧化,二是從鈷-鉬合金層吸收一些鈷,使有利形成 淺接觸。蝕刻後則上層的鎢-鈷合金(或其氧化物)和鉬-鈷合金被去除,只剩下 混合的鉬-矽和鈷-矽化合物╱鈷化二矽。第二階段熱處理的溫度要高於 800℃, 以使最後結構成為鉬化二矽╱鈷化二矽的淺矽接觸。另一種更理想的同時形成擴散 。 阻礙層和鈷化二矽淺接觸的方法隨後發展出來;首先將鎢(400A)╱鈷63-鈦 。 37(360A)合金鍍在矽晶片上,然後在620-760℃溫度進行熱處理,這時鈷全 部與矽反應為鈷化二矽,全部的鈦則移到上層的鎢,形成鎢-鈦合金。鎢溶入鈦以 後變得非常穩定,既始在 760℃也不見明顯氧化,可保留下來當擴散阻礙層,因它 是一種傳統的擴散阻礙層。在這金屬化的系統中,鎢扮演三種角色;一是與鈦形成 保護膜,使鈷不被氧化,而轉化為鈷化二矽接觸,二是吸收鈦,使其不轉化為矽化 物,以使淺接觸形成,三是與鈦形成擴散阻礙層。另一方面,鈦則扮演〝穩定劑〞 的角色。 鎢-鈦合金充當鈷化二矽接觸的擴散阻礙層,抵抗鋁浸蝕的最高溫度是 550℃,而 鉬化二矽是 500℃。 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.subject | 鈷矽合金 | zh_TW |
dc.subject | 問題 | zh_TW |
dc.subject | 探討解決 | zh_TW |
dc.subject | 電子工程 | zh_TW |
dc.subject | ELECTRONIC-ENGINEERING | en_US |
dc.title | 鈷矽合金問題探討與解決 | zh_TW |
dc.title | The study and troubleshooting of cobalt silicide | en_US |
dc.type | Thesis | en_US |
dc.contributor.department | 電子研究所 | zh_TW |
Appears in Collections: | Thesis |