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dc.contributor.author劉恩宏en_US
dc.contributor.authorLiu, En-Hongen_US
dc.contributor.author張翼en_US
dc.contributor.authorZHANG, YIen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:11:21Z-
dc.date.available2014-12-12T02:11:21Z-
dc.date.issued1992en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT814159002en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/57439-
dc.description.abstract以深紫外光微影作像技術,可以成功的製作次微米T 型閘,利用三層不同靈敏度的光 阻,經過適當的處理程序,可以形成近似T 型的圖樣,再加以蒸鍍金屬及去除阻劑後 ,可以完成具有良好低雜訊特性的T 型閘,在本文中,探討一些深紫外光阻劑,以及 PMMA/P(MMA-MAA)/PMMA和PMMA/PIPK/PMMA這兩類光阻,受曝光量,顯影,烘烤過程和 蒸鍍金屬後的製程特性及影響。 在精確的製程控制及分層顯影之下,可以完成複製性良好,0.3 微米寬的T 型閘,並 且成功地運用在低雜訊的砷化鎵金屬半場效電晶體元件上,此種製程較傳統電子束微 影成像技術,具有簡易,高產量,低成本,更實用化的良好特性。zh_TW
dc.language.isoen_USen_US
dc.subject深紫外光zh_TW
dc.subject微影成像zh_TW
dc.subject次微米閘zh_TW
dc.subject材料科學zh_TW
dc.subject工程zh_TW
dc.subject次微米 T 型閘zh_TW
dc.subject砷化鎵金屬半場效電晶體zh_TW
dc.subjectMATERIALS-SCIENCEen_US
dc.subjectENGINEERINGen_US
dc.subjectdeep-UVen_US
dc.subjectlithographyen_US
dc.subjectsubmicron T-shaped gateen_US
dc.subjectGaAs MESFET'sen_US
dc.title以深紫外光微影成像技術作次微米閘的研究zh_TW
dc.titleDeep-UV lithography for submicron gate technologyen_US
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department材料科學與工程學系zh_TW
顯示於類別:畢業論文