標題: 多個子系統之互通互連之交換結構之設計與實作
Design and Implementation of Multi-Subsystem Interconnection Fabric
作者: 王逸文
Yie-Wen Wang
張仲儒 李程輝
Chung-Ju Chang Tsern-Huei Lee
電信工程研究所
關鍵字: 快速封包交換; 交換元件; 網際聯結; 非同步傳輸模式網路;Fast-Packet Switching; Switch Element; Internetworking; ATM Network
公開日期: 1993
摘要: 非同步傳輸模式(ATM)將是未來寬頻網路最有潛力之傳輸技術之一。在這 篇論文裡 ,我們將描述一個ATM相容之交換架構作為多個子系統互通互連 之設備,其採取一個開放式的管道使現有的共享媒介區域網路能夠逐漸轉 移至以交換為基礎的ATM區域網路。在依據此架構之下並完成其交換結構 之設計。此交換結構(多個子系統互連結構)採取一無記憶性、封胞單元、 優先循環法則、前置路徑預約路由、兩階段管線運作之架構。其內建的多 重投射特性 (multi-cast)允許部分同意,以解決傳統不允許部分同意常 見之阻隔問題。這交換結構最大可擴充性為8x8 I/O埠。每個輸出埠擁有 四個可架構(configurable) 之出口以應付輸出壅塞。多個子系統互連結 構的重要元件已做成ASICs,我們採用電通所標準元件庫TSMC 0.8次微米 CMOSSPDM之技術。 The ATM has been recongised as the most promising transport technique for future broadband networks. This paper describes an ATM compatible switching architecture that takes an evolution path for current shared-media LANs to switch-based ATM LAN. And we present the design of switch fabric for such view. This switch fabric (Multi-Subsystem Interconnection Fabric,MIF) adopts a memoryless, cell-based, priority round robin preset path routing, 2-stage pipeline operation achirtecture. The embeded multi-cast capability allows partial grant to resolve blocking. The maximum expandable size is 8x8 I/O ports and every output port has four configurable outlets to reduce output contention. The major compoments of MIF are implemented in ASICs with CCL Standard Cell TSMC 0.8um CMOS SPDM technology.
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT820436019
http://hdl.handle.net/11536/58147
顯示於類別:畢業論文