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dc.contributor.author邱俊誠en_US
dc.contributor.authorQiu, Jun-Chengen_US
dc.contributor.author林木獅en_US
dc.contributor.authorLin, Mu-Shien_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:18:11Z-
dc.date.available2014-12-12T02:18:11Z-
dc.date.issued1996en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT853500001en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/62410-
dc.description.abstract本論文是酚醛樹脂(Resole)與環氧樹脂(Epoxy) 依不同比例摻混。然後以NaOH做為 Resole的交聯劑,以4,4,-diaminodiphenylmethane做為Epoxy 的交聯劑,進行共 交聯(Cocure)反應。FT-IR 測官能基吸收峰的位移,來判斷分子間存在的交互作用 ,由動態DSC 測試交聯反應的放熱峰,以TGA 測試熱穩定性,以RDS 測其動態黏彈 性,以黏度計測其交聯黏度變化,用Instron 及Impact tester 測試抗張強度及抗 衝擊性能,做動力學的探討則利用FT-IR 測其官能基的變化。 實驗結果發現Resole/Epoxy分子間有作用力的存在,及良好的相溶性,並發現有共 交聯的現象。此摻混系統的機械性質,較各別成份有相當的提昇。由熱氧老化的研 究得知,Resole可以有效的提昇環氧樹脂的熱安定性。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject酚醛樹脂zh_TW
dc.subject環氧樹脂zh_TW
dc.subject共交聯zh_TW
dc.subject交聯劑zh_TW
dc.subjectCocureen_US
dc.subjectEpoxyen_US
dc.subjectResoleen_US
dc.title酚醛樹脂與環氧樹脂共交聯材料之研究zh_TW
dc.titleStudy of Resole-Epoxy Materialen_US
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department應用化學系碩博士班zh_TW
顯示於類別:畢業論文