酚醛樹脂與環氧樹脂共交聯材料之研究

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	邱俊誠	en_US
dc.contributor.author	Qiu, Jun-Cheng	en_US
dc.contributor.author	林木獅	en_US
dc.contributor.author	Lin, Mu-Shi	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-12T02:18:11Z	-
dc.date.available	2014-12-12T02:18:11Z	-
dc.date.issued	1996	en_US
dc.identifier.uri	http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT853500001	en_US
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/62410	-
dc.description.abstract	本論文是酚醛樹脂(Resole)與環氧樹脂(Epoxy) 依不同比例摻混。然後以NaOH做為 Resole的交聯劑，以4,4，-diaminodiphenylmethane做為Epoxy 的交聯劑，進行共交聯(Cocure)反應。FT-IR 測官能基吸收峰的位移，來判斷分子間存在的交互作用，由動態DSC 測試交聯反應的放熱峰，以TGA 測試熱穩定性，以RDS 測其動態黏彈性，以黏度計測其交聯黏度變化，用Instron 及Impact tester 測試抗張強度及抗衝擊性能，做動力學的探討則利用FT-IR 測其官能基的變化。實驗結果發現Resole/Epoxy分子間有作用力的存在，及良好的相溶性，並發現有共交聯的現象。此摻混系統的機械性質，較各別成份有相當的提昇。由熱氧老化的研究得知，Resole可以有效的提昇環氧樹脂的熱安定性。	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	酚醛樹脂	zh_TW
dc.subject	環氧樹脂	zh_TW
dc.subject	共交聯	zh_TW
dc.subject	交聯劑	zh_TW
dc.subject	Cocure	en_US
dc.subject	Epoxy	en_US
dc.subject	Resole	en_US
dc.title	酚醛樹脂與環氧樹脂共交聯材料之研究	zh_TW
dc.title	Study of Resole-Epoxy Material	en_US
dc.type	Thesis	en_US
dc.contributor.department	應用化學系碩博士班	zh_TW
顯示於類別：	畢業論文