情境分析未來晶圓代工產業(Foundry)之半導體三強 (Intel, Samsung, tsmc) 發展及策略

Abstract

擁有2300萬人口的台灣為全球最大晶片製造國。根據台灣半導體產業協會，台灣晶片業去年營收達630億美元，占全球總額的1/5以上。台灣製的晶片是全球許多個人電腦（PC）、智慧型手機、相機和其他裝置的主要零件。在全球電子產品功能整合與行動通訊產品的風潮帶動下，輕、薄、短、小、多(多功)、省(省電)、廉(價廉)、快(快速)、美(美觀)已經蔚為未來產品的發展趨勢。

由於台灣在IC 設計、晶圓代工、記憶體生產及封裝測試的成就，台灣半導體產業位居世界領先的地位，而其中晶圓代工則扮演帶領台灣半導體產業升級，進而促進經濟成長的重責大任。本硏究深入解析未來晶圓代工市場競爭，需求與技術供給，構思出其對未來台灣半導體晶圓代工發展上的願景與實踐策略及行動方案。

一、成為全球消費電子產品應用創新的大本營 台灣在半導體在晶片設計與生產製造已居全球重要地位，未來應更貼近市場應用，進而領導潮流。策略首先藉由援引外力來掌握創意，進而營造創新環境，培養創意人才，深植創新能量，力求在半導體晶圓代工競賽中脫穎而出。

二、具備世界級系統整合設計的能力 未來整合性系統在軟、硬體的搭配方面重要性增加，台灣應該從掌握國際標準制訂，建立系統設計平台相關的基礎建設，並培養系統整合設計人才等方面著手。在掌握國際標準方面，建議以組織聯盟，聯合產業力量，參與產品應用規格、系統晶片介面標準與系統級封裝產品標準之制訂；如Common Bus、Interface Standard、3D IC 與PCB 嵌入式被動元件技術在無線通訊晶片組或記憶模組的標準。同時利用入股、併購外國EDA 公司，參與國際設計平台標準定義，掌握System Level Design Tools(design, verification, synthesis)資源。另一方面則推廣、成立IP Bank，投資關鍵IP，建構完整系統設計基礎建設，並強化專利掌握力。

三、實現半導體生產製造的領先地位 過去台灣在半導體生產製造的成就，提供了晶片設計產業一個成長茁壯的溫床。唯有持續加強台灣既有優勢，一方面獎勵製程技術硏發自主，率先實現22nm/450mm 製程技術量產、具備次世代記憶體技術自主能力及整合3DIC 及PCB 嵌入式被動元件封裝等技術；另一方面援引外力，加速掌握關鍵技術自主能力，實現技術領先，才能實踐台灣在高度整合晶片及電子系統產品的領先地位。重要行動建議歸納如下： 1.成立國際先進製程硏發聯盟，以次世代記憶體及22nm / 450mm 製程試產線，作為研發載具，整合國際資源，創造技術領先，實現世界半導體生產製造龍頭地位。 2.透過入股、購併國際公司或IP 授權，掌握次193nm 微影製程及多核心處理器等關鍵技術。 3.業、學界科專，長期支持晶片及系統節能設計、無線通訊(RF)製程技術及RF CMOS 元件開發、3D IC 與嵌入式被動元件技術開發專案，建立技術領先。

接下來，台灣將開始在晶圓代工的引領下，與世界其他列強同步競爭，政府以及產業也須同步到位，則可為未來的三雄競爭，奠定有利的基礎。