以旋轉式塗佈不含全氟辛烷磺酸基化合物薄膜製程之探討

Abstract

美國環境保護局的界面活性劑新使用規定即將全面禁止使用含全氟辛烷磺酸基化合物(perfluoro-octane sulfonate，PFOS)之界面活性劑，因此半導體產業開始著手研究許多新的替代材料。 本論文即針對旋轉式塗佈製程使用之新材料，取名為無氟辛烷磺酸基化合物(non-perfluoro-octane sulfonate，Non-PFOS)之塗佈材料做研究，探討無氟辛烷磺酸基化合物塗佈材料之各項物理特性及其應用。 經由各項研究測試後之結果得知，無氟辛烷磺酸基化合物之塗佈材料不僅優異且穩定；藉由配方調整後，在部份特性表現上甚至更勝於原來的含氟辛烷磺酸基化合物塗佈材料。例如無氟辛烷磺酸基化合物材料於加熱製程時之逸氣量較舊的含氟辛烷磺酸基化合物材料少26%以上。 本論文之最終目的即希望藉由此次實驗的結果，能使半導體產業全面改用無氟辛烷磺酸基化合物之塗佈材料，以期能控制並減少使用含氟辛烷磺酸基化合物，進而降低對環境的危害。

According to the surfactant new rule of United States Environmental Protection Administration, the additive including any perfluoro-octane sulfonate (PFOS) will be generally forbidden to use. Therefore, industrial circles need to find out the new materials for replacement. This paper will introduce you the material of non-perfluoro-octane sulfonate (Non-PFOS), a new material for using in Spin-On Deposition Process.(Non-PFOS means the surfactant excluded any perfluoro-octane sulfonate.) In the content, we have many studies about the physical characteristics of Non-PFOS material and its application. In addition, we also get to know Non-PFOS material have some better performance than PFOS. We hope that the industrial circles could use Non-PFOS material instead of PFOS material so as to reduce the impact on environment.