統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Failure induced by thermomigration of interstitial Cu in Pb-free flip chip solder joints | 122 |
本月總瀏覽
| 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | 一月 2026 | 二月 2026 | 三月 2026 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Failure induced by thermomigration of interstitial Cu in Pb-free flip chip solder joints | 3 | 1 | 0 | 2 | 1 | 3 | 2 |
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 000259799100034.pdf | 22 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 95 |
| 美國 | 13 |
| 日本 | 4 |
| 愛爾蘭 | 2 |
| 英國 | 1 |
| 南韓 | 1 |
| 台灣 | 1 |
| 越南 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 92 |
| Menlo Park | 6 |
| Oakland | 3 |
| Santa Clara | 2 |
| Guangzhou | 1 |
| Hanoi | 1 |
| Kensington | 1 |
| Nanjing | 1 |
| San Bruno | 1 |
| Shanghai | 1 |