完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.author | 林健正 | en_US |
dc.contributor.author | LIN CHIEN-CHENG | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-13T10:28:44Z | - |
dc.date.available | 2014-12-13T10:28:44Z | - |
dc.date.issued | 2007 | en_US |
dc.identifier.govdoc | NSC96-2221-E009-100 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/88571 | - |
dc.identifier.uri | https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1440220&docId=257942 | en_US |
dc.description.abstract | 本實驗過去已研究氧化鋯與鈦金屬在高溫熱處理(1100o~1550oC)後之介面微觀結構反應,已經建立起ZrO2與Ti面反應生成機制,並以Zr-Ti-O三元相圖解釋微觀結構的變化路徑。經由實驗室建立Ti與ZrO2接合的基礎文獻可將至應用層面擴大到航太及太空領域之接合應用。一般接合金屬與陶瓷材料多用硬銲方式。因此,本計畫將繼續研究Ti與ZrO2接合,利用金屬焊料(Ag-Cu-Ti基焊料)來接合氧化鋯與鈦金屬。 目前利用金屬焊料(Ag-Cu-Ti基焊料)來接合氧化鋯與鈦金屬,仍有許多問題,例如: (1) ZrO2/Ag-Cu-Ti基焊料接合的介面會生成TiOx,而TiOx為TiO、TiO2或其它氧化鈦結構,仍未清楚瞭解;另外不同氧化鈦的生成對接合後的強度是否有直接的關係,仍有待釐情。(2)當TiOx生成後,Ti、Zr與O在介面處所扮演的角色是如何、對後續反應層影響為何,仍需進一步探討。(3)在Ti與銀銅基焊料接合的介面反應結果發現後續反應生成CuxTiy相,但組成與晶體結構之間的關係,仍需要加以釐清。 本實驗計畫將利用Ag-Cu-Ti基焊料接合Ti與Ti、ZrO2與ZrO2及Ti與ZrO2,接合溫度為800o~1000oC,持溫不同時間。藉由穿透式電子顯微鏡(TEM/EDS)、掃瞄式電子顯微鏡(SEM)、電子微探分析儀(EPMA)及X-射線繞射儀(x-ray)分析介面反應的微觀結構與反應機制,並進一步地量測接合強度,尋找出最佳接合條件。 | zh_TW |
dc.description.sponsorship | 行政院國家科學委員會 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.subject | 氧化鋯 | zh_TW |
dc.subject | 鈦金屬 | zh_TW |
dc.subject | 硬銲 | zh_TW |
dc.subject | 銀銅鈦銲料 | zh_TW |
dc.title | 銀銅鈦基焊料接合鈦金屬與氧化鋯之介面反應 | zh_TW |
dc.title | Interfacial Reactions of Titanium and Zirconia Joined by Silver-Copper-Titanium Fillers | en_US |
dc.type | Plan | en_US |
dc.contributor.department | 國立交通大學材料科學與工程學系(所) | zh_TW |
顯示於類別: | 研究計畫 |