統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| 高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II：銅接合-低介電係數介電層之界面可靠度提升研究 | 111 |
本月總瀏覽
| 七月 2025 | 八月 2025 | 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | 一月 2026 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II：銅接合-低介電係數介電層之界面可靠度提升研究 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 |
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 892216E009017.pdf | 4 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 104 |
| 美國 | 4 |
| 越南 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 95 |
| Beijing | 9 |
| Kensington | 2 |
| Hanoi | 1 |
| Menlo Park | 1 |
| University Park | 1 |