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dc.contributor.author张立en_US
dc.contributor.authorCHANG LIen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:30:48Z-
dc.date.available2014-12-13T10:30:48Z-
dc.date.issued2005en_US
dc.identifier.govdocNSC94-2216-E009-024zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/90462-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1145289&docId=219805en_US
dc.description.abstractZnO 宽能隙氧化物半导体(Eg = 3.37 eV),具有优越的光电特性。在光电元件应用上之
半导体材料,必须具有磊晶与能隙调整两者之材料成长之技术。在ZnO 能隙调整方面,
一般以添加CdO(Eg = 2.2 eV) 使能隙降低,添加MgO(Eg ~ 7.8 eV)使能隙增大,然而
Cd 为有毒之物质,加入MgO 只能增至~ 4.0 eV。本计画拟研究替代之物质,使能隙能
从2.8 eV –4.5 eV,如此可强化ZnO 在光电元件的应用。根据相图、晶体结构、离子
尺寸与能隙等因素,初步分析以CuO(Eg = 1.3-1.7 eV)、Cu2O (Eg ~ 2 eV)、CoO (Eg = 2.7
eV)、FeO(Eg = 2 eV)、PdO(Eg ~0.8- 2.6 eV)、VO(Eg = 0.3 eV)加入ZnO 或ZnCoO 最有
可能降低能隙;加入CaO(Eg = 6.9-7.2 eV)、BaO(Eg =4.0-6.5 eV)、SrO(Eg = 5.7 eV)、
Al2O3(Eg = 8.8 eV)加入至ZnO 或是ZnMgO 中可调高能隙。磊晶是光电元件制程中极其
重要的关键,本计画拟以三年时间研究上述能隙调整氧化物半导体之磊晶制程,第一
年与第二年采用雷射蒸镀法(pulsed laser deposition,PLD),找出合适之组成,第二年以
化学气相沉积法(CVD)进行ZnMgO 三元系列之磊晶镀膜,第三年研究ZnCoO、ZnFeO、
ZnMXO (M=Co, Mg;低能隙X = Cu, Fe, Pd, V; 高能隙X = Ca, Ba, Sr, Al,Ga) 四元
系列之磊晶CVD 镀膜。除此之外,将研究CVD 沉积过程中孕核与成长对磊晶、缺陷
形成与性质的影响。
zh_TW
dc.description.sponsorship行政院国家科学委员会zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title氧化锌掺杂改质与奈米结构之制程与光电特性研究-氧化锌光电半导体能隙调整及磊晶成长研究(I)zh_TW
dc.titleStudy of Bandgap Tuning and Epitaxial Growth of Zinc Oxide Semiconductors(I)en_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department交通大学材料科学与工程系zh_TW
显示于类别:研究计画


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  1. 942216E009024.PDF

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