| 標題: | 用於寬頻通信之高性能單一載具整合晶片系統-總計畫(III) High Performance System-on-a-Package for Broadband Communications(III) |
| 作者: | 郭建男 KUO CHIEN-NAN 交通大學電子工程系 |
| 公開日期: | 2005 |
| 官方說明文件#: | NSC94-2220-E009-001 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/90493 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1147191&docId=220326 |
| Appears in Collections: | Research Plans |
- 用於寬頻通信之高性能單一載具整合晶片系統-總計畫(II) / 郭建男;KUO CHIEN-NAN
- 用於寬頻通信之高性能單一載具整合晶片系統---總計畫(I) / 郭建男;KUO CHIEN-NAN
- 用於寬頻通信之高性能單一載具整合晶片系統-子計畫一：高性能、多工通訊晶片載具之設計與建構(III) / 鄭裕庭;YU-TINGCHENG
- 用於寬頻通信之高性能單一載具整合晶片系統-子計畫一：高性能、多工通訊晶片載具之設計與建構(II) / 鄭裕庭;YU-TINGCHENG
- 用於寬頻通信之高性能單一載具整合晶片系統-子計畫二：應用系統構裝技術之多頻射頻前端積體電路(III) / 郭建男;KUO CHIEN-NAN
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