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dc.contributor.author鍾崇斌en_US
dc.contributor.authorCHUNG CHUNG-PINGen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:31:02Z-
dc.date.available2014-12-13T10:31:02Z-
dc.date.issued2005en_US
dc.identifier.govdocNSC94-2213-E009-114zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/90646-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1136905&docId=217290en_US
dc.description.abstract隨著半導體技術的演進,消費性電子產品已成為現代產品的主流。針對產品之多樣性 與個性化的需求,可重組式計算(Reconfigurable computing)可提供兼具彈性與效能 考量之解決方案。然而,在設計上,可重組式計算須面對多重挑戰,如:缺乏有效率 的編譯器支援、繞線面積過於龐大、面對不確定的應用時無法有效的設計運算單元等。 因此,我們選定可攜式產品必備的加解密應用作為我們設計基調,並研究適合大規模 資料運算的可重組式計算架構。本研究計畫預計以三年的時間來研究可重組式計算架 構的軟/硬體整合環境,包括: .. 應用分析:分析加解密演算法與龐大資料運算的應用,以研究其加速的潛能 與重組的流程 .. 硬體設計:研究可重組式架構、運算單元、資料流網路與重組設定網路之設 計。 .. 軟體設計:研究支援硬體重組與軟/硬體程式分割之編譯器,並發展其整合設 計環境。 本計畫將以硬體描述語言實作可重組式計算架構之電路,並利用Synopsys 公司的電路 合成軟體將RTL 電路轉換為TSMC 0.35um/0.18um 之半導體製程,以求得實際電路之執 行時間與面積,同時運用該公司之電路模擬軟體驗證設計之正確性與應用所需之執行 時間。我們預期可以產出電路原始程式碼、硬體實作電路及其展示,以促進消費性電 子產品的產業發展。zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject計算機架構zh_TW
dc.subject可重組式計算zh_TW
dc.subject軟/硬體協同設計zh_TW
dc.subject密碼電路zh_TW
dc.subject低耗電zh_TW
dc.subject硬體重組設定編譯器zh_TW
dc.title具安全考量之可重組式大量資料流運算架構(I)zh_TW
dc.titleThe Reconfigurable Architecture for Streaming-Data Computations with Specialized Crypto-PE(I)en_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學資訊工程學系(所)zh_TW
顯示於類別:研究計畫


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  1. 942213E009114.PDF

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