標題: 低溫無接面多晶矽電晶體技術開發
Development of Low-Temperature Junctionless Poly-Si Device Technologies
作者: 黃調元
HUANG TIAO-YUAN
國立交通大學電子工程學系及電子研究所
公開日期: 2013
官方說明文件#: NSC102-2221-E009-133
URI: http://hdl.handle.net/11536/90668
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=3086753&docId=415126
顯示於類別:研究計畫