標題: 用於寬頻通信之高性能單一載具整合晶片系統-子計畫二:應用系統構裝技術之多頻射頻前端積體電路(II)
Multi-Band RF Front-End Integrated Circuits in System-on-Package Technology(II)
作者: 郭建男
KUO CHIEN-NAN
交通大學電子工程系
公開日期: 2004
官方說明文件#: NSC93-2220-E009-003
URI: http://hdl.handle.net/11536/90948
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1030876&docId=196408
顯示於類別:研究計畫