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dc.contributor.author吳耀銓en_US
dc.contributor.authorYEWCHUNG SERMONWUen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:35:20Z-
dc.date.available2014-12-13T10:35:20Z-
dc.date.issued2002en_US
dc.identifier.govdocNSC91-2216-E009-026zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/93348-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=785516&docId=151057en_US
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title光資訊關鍵性材料製程與性質研究---子計畫V:用晶圓接合與溼式蝕刻方式來剝離側向覆蓋生長之氮化鎵磊晶層(I)zh_TW
dc.titleLift off GaN Epitaxy Lateral Overgrowth Layer by Wafer Bonding and Wet Etching Methods (I)en_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department交通大學材料科學與工程系zh_TW
顯示於類別:研究計畫


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  1. 912216E009026.pdf

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