標題: | 具實用性及交期導向之IC封裝廠排程演算法則之設計與應用 The Design and Application of the Algorithms with Practicability and Due-Date Orientation for Solving the IC Packaging Scheduling Problem (ICPSP) |
作者: | 彭文理 WEN LEAPEARN 國立交通大學工業工程與管理學系 |
關鍵字: | IC封裝;排程;演算法;交期指定;實用性;IC packaging;Scheduling;Algorithm;Due date assignment;Practicability |
公開日期: | 2001 |
官方說明文件#: | NSC90-2218-E009-019 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/93590 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=674285&docId=128524 |
顯示於類別: | 研究計畫 |