高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---子計畫三：凝膠法製備低介電係數材料之特性提升研究(II)

標題:	高性能材料之銲接與修補製程最佳化研究---子計畫三：凝膠法製備低介電係數材料之特性提升研究(II) Property Enhancement of Low Dielectric Constant Material Prepared by Sol-Gel Process(II)
作者:	謝宗雍 HSIEH TSUNG-EONG 國立交通大學材料科學與工程學系
公開日期:	2000
官方說明文件#:	NSC89-2216-E009-039
URI:	http://hdl.handle.net/11536/93775 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=584716&docId=109912
顯示於類別：	研究計畫