完整後設資料紀錄
DC 欄位語言
dc.contributor.author林鵬en_US
dc.contributor.authorLIN PANGen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:36:10Z-
dc.date.available2014-12-13T10:36:10Z-
dc.date.issued2000en_US
dc.identifier.govdocNSC89-2213-E009-136zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/93815-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=531572&docId=97140en_US
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject無線通訊zh_TW
dc.subject積層陶瓷元件zh_TW
dc.subject材料介電性質zh_TW
dc.subject厚膜zh_TW
dc.subjectWireless communicationen_US
dc.subjectMultilayer ceramic deviceen_US
dc.subjectDielectricityen_US
dc.subjectThick filmen_US
dc.title無線通訊用基層微波陶瓷元件之研發---總計畫(III)zh_TW
dc.titleMultilayer Microwave Ceramic Device for Wireless Communication (III)en_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department交通大學材料科學與工程系zh_TW
顯示於類別:研究計畫


文件中的檔案:

  1. 892213E009136.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。