統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| 高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II：銅接合-低介電材料介電層之界面可靠度提昇研究(III) | 114 |
本月總瀏覽
| 七月 2025 | 八月 2025 | 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | 一月 2026 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II：銅接合-低介電材料介電層之界面可靠度提昇研究(III) | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 |
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 902216E009032.pdf | 6 |
| 902216E009032.pdf | 5 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 97 |
| 美國 | 14 |
| 台灣 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 93 |
| Kensington | 6 |
| Menlo Park | 6 |
| Beijing | 4 |
| Edmond | 2 |