無線通訊用積層微波陶瓷元件之研發---總計畫(II)

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	林鵬	en_US
dc.contributor.author	LIN PANG	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:36:59Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:36:59Z	-
dc.date.issued	1999	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC88-2213-E009-068	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/94325	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=418315&docId=74216	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	無線通訊	zh_TW
dc.subject	微波陶瓷元件	zh_TW
dc.subject	厚膜	zh_TW
dc.subject	介電常數	zh_TW
dc.subject	燒結	zh_TW
dc.subject	Wireless communication	en_US
dc.subject	Microwave ceramic device	en_US
dc.subject	Thick film	en_US
dc.subject	Dielectric constant	en_US
dc.subject	Firing	en_US
dc.title	無線通訊用積層微波陶瓷元件之研發---總計畫(II)	zh_TW
dc.title	Multilayer Microwave Ceramic Device for Wireless Communication (II)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學材料科學與工程研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫

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