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| 高性混合訊號式發收機積體電路---子計畫I：互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(III) | 125 |
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| 高性混合訊號式發收機積體電路---子計畫I：互補式金氧半射頻發收機前置電路模組設計IP建立及應用研究(III) | 1 | 0 | 1 | 2 | 0 | 4 | 0 |
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