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dc.contributor.author郭雙發en_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:39:31Z-
dc.date.available2014-12-13T10:39:31Z-
dc.date.issued1995en_US
dc.identifier.govdocNSC84-2215-E009-013zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/96576-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=178819&docId=30778en_US
dc.description.abstract本計畫主要目的,在發展一種可以應用波茲 曼傳輸方程式的積體電路製程模擬程式,特別 是用在現今超大規模集積電路製造過程中最重 要的離子植入及噴濺步驟.離子植入為一低溫 製程步驟,並且能夠精確地控制雜質離子的分 布.噴濺可作噴濺沈積及噴濺蝕刻,能夠精確地 控制元件的幾何結構.離子植入及噴濺模擬有 兩種方法:波茲曼傳輸方程式計算及蒙地卡羅 模擬.傳輸方程式只要計算靶中某一位置的散 射與入射離子的數目無關;而蒙地卡羅法所花 費時間,則與入射離子的數目成正比.因此前者 比後者節省計算時間,更適於併入現有的製程 模擬程式中使用.波茲曼傳輸方程式方法是求 離子植入及回彈原子的統計動量分布,其解法 亦有兩種:傳統的多項式展開法和新式的數值 積分法.前者只能計算分布函數的變矩(Moment), 而後者則求出實際分布.因此,吾人將採用數值積分法,以逐步的方式算出雜質離子及回彈損 害的分布以及噴濺的產生率.本計畫係繼以前 的專題"離子植入之蒙地卡羅計算機模擬"及"離 子植入的物理模式研究"而提出.吾人可將各種 物理模式併進傳輸方程式中,並將計算結果與 蒙地卡羅模擬值作比較.zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subjectBoltzmann傳輸方程式zh_TW
dc.subject製程模擬zh_TW
dc.subject離子植入zh_TW
dc.subject噴濺產生率zh_TW
dc.subjectBoltzmann transport equationen_US
dc.subjectProcess simulationen_US
dc.subjectIon implantationen_US
dc.subjectSputteringyielden_US
dc.title波茲曼傳輸方程式在積體電路製程模擬上的應用zh_TW
dc.titleApplication of Boltzmann Transport Equation to IC Process Simulationsen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department國立交通大學電子工程研究所zh_TW
顯示於類別:研究計畫